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NVIDIA エリートパートナー

P-cores 搭載インテル® Xeon® 6 プロセッサーを採用 GSV-IGRSM-2U4G

GSV-IGRSM-2U4G
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GSV-IGRSM-2U4Gは、NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Qを最大4基搭載できる2UラックマウントGPUサーバーです。ラックスペースを抑えながら、生成AIの推論基盤やデータ分析環境を構築したい用途に適しています。CPUにはPコアを搭載した第6世代Intel Xeon 6900シリーズ・プロセッサーを採用し、GPU処理に加えて前処理・後処理の高速化にも高い性能を発揮します。I/OインターフェースはPCI Express 4.0に対応し、システム全体のボトルネックを解消しながら下位世代との互換性も確保します。ストレージはU.2規格のNVMeドライブを最大8台までホットスワップで搭載でき、AOCの追加により最大24台まで拡張可能なため、データ量の増加に段階的に対応できます。GPUはNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Qに対応しており、AI、HPC、データ分析といった要求の厳しいワークロードを処理します。さらにAI開発・運用を効率化するG-Suiteに対応しており、環境構築や運用の負荷を抑えたうえで、導入後すぐにAI開発・解析環境を構築できます。当社が動作検証を行った構成でご提供します。

※NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Editionを4基搭載される場合は、動作環境温度を25度以下に設定していただく必要があります。詳しくは当社までお問い合わせください。

NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell シリーズ製品比較レポート
G-Suiteとは?できることをわかりやすく解説

  • Intel Xeon
  • 2CPU
  • 4GPU
  • 1GbE
  • 10GbE
  • IPMI
  • SATA
  • M.2 SSD
  • Integrated Backup
  • DDR5
  • ECC Registered
  • 3年保証
  • 5年保証
  • オンサイト保守対応
製品トップ
製品特徴
製品仕様

P-cores 搭載インテル® Xeon® 6 プロセッサーを採用

GSV-IGRSM-2U4Gは、Pコア搭載インテル® Xeon® 6プロセッサーを採用することにより、高いシングルスレッド性能を備え、高クロックで動作するP-coresによって複雑な演算や命令処理に強く、AI推論サーバーや科学技術計算(CAEや分子動力学シミュレーションなど)など、応答性と演算精度が求められる用途において特に効果を発揮します。画像認識や宇宙観測データの高速処理といった、即時性と高精度を求められるワークロードにも適しており、高い処理性能と低レイテンシを両立しています。 5.0やDDR5、CXLなどの次世代I/O・メモリ技術に対応しており、最新の周辺デバイスとの高速な接続を実現します。

P-cores 搭載インテル® Xeon® 6 プロセッサーを採用
最大4基の高性能GPUを搭載

最大4基の高性能GPUを搭載

GSV-IGRSM-2U4Gには最大4基の高性能GPUを搭載可能です。 複数のGPUによる並列処理を活用することで、大規模なデータ処理や機械学習、AI推論、科学技術計算などの高負荷な計算タスクを高速化できます。 また、必要に応じてGPUの台数を増やせるため、将来的な性能向上や多様なワークロードへの柔軟性さらにGPUの冗長化により、一部のGPUが故障した場合でも他のGPUで処理を継続しやすくなり、システム全体の安定実行と高い信頼性を維持できます。

豊富な高速ストレージオプション

GSV-IGRSM-2U4Gでは、豊富な高速ストレージオプションをご用意しております。用途やご予算に応じ最適なストレージを選択でき、多様な業務要件に柔軟に対応することが可能です。また、NVMeなどの高速ストレージの選択肢が豊富なため、読み書き速度が向上し、システム全体の処理効率を高めることができます。さらに、RAID構成やホットスワップ対応などの機能により、運用面でも高い信頼性を実現し、ダウンタイムを早くに抑えることが可能です。 高速ストレージと大容量の高速ストレージを確保することで、コストパフォーマンスの最適化も図れ、効率的で経済的なシステムが構築されます。
※オプションの詳細につきましては弊社までお問い合わせください。
豊富な高速ストレージオプション
DeepLearning開発環境「G-Suite」

DeepLearning開発環境「G-Suite」

主要なフレームワークを、各世代のGPUに最適化してビルドしたソフトウェア群)を継承し、さらに発展させたOSネイティブ環境+コンテナ環境のハイブリッドアプリケーションリソースマネージメントツールです。インターネット上のWebサイトから様々なレシピやサポート群ツールをダウンロードし、簡易解説書やチュートリアルを含むアプリケーション実行環境を構築することが可能です。Ubuntu 24.04に対応し、開発環境はminiforgeをベースとしています。に最適化してビルドしたソフトウェア群に加え、OS ネイティブ環境+コンテナ環境をハイブリッドにサポートしています。

Ubuntu 22.04に対応する「G-Works4.0」を選択されたい場合はこちらからご覧ください。

大切なシステムを丸ごと守る、安心の完全バックアップIntegrated Backup搭載

GDEP Advance Integrated Backup(以下 Integrated Backup)はジーデップ・アドバンスが提供するコンピュータのシステム
領域を完全バックアップするためのユーティリティツールです。システムディスクのパーティション、ファイルシステムフォーマット、データ
内容をすべて記録することが可能で、日付やコメントをつけてバックアップ内容を管理できます。ブートディスク消失時の復旧や、過去にバックアップした状態への復帰などが容易にわかります。
【動作条件】
・システムディスク以外にデータディスクが1つ以上装備されている必要があります。
・バックアップイメージはシステムディスク以外のディスクに独立してブレます。 ・
OSをシャットダウンさせたまま、バックアップが入っているディスクからブートさせます。
・バックアップデータは日付別に分類されて保存されます。
 
大切なシステムを丸ごと守る、安心の完全バックアップIntegrated Backup搭載
プロセッサー インテル® Xeon® 6900シリーズ・プロセッサー(Pコア搭載)
デュアルソケット BR(LGA-7529)
最大128コア/256スレッド、CPUあたり最大504 MBキャッシュ
最大500 W TDPのCPUに対応
GPU搭載数 最大:ダブル幅 x3 または シングル幅 x4
搭載可能GPU ※搭載可能なGPUの詳細は見積カスタマイズページに記載されております。
メモリ DIMMスロット x24
最大6 TB(1DPC):6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
最大6 TB(1DPC):8800 MT/s ECC DDR5 MRDIMM
※搭載可能なメモリーの詳細は見積カスタマイズページに記載されております。
チップセット System on Chip(SoC)
筐体タイプ ラックマウント型(2U)
ネットワーク 10GbE x2(拡張カード)+ オンボードBMC
USB USB 3.0ポート x2(背面)
ビデオ出力 VGAポート x1
ストレージ フロント ホットスワップ 2.5インチ NVMe/SAS/SATAドライブベイ x8
M.2 PCIe 5.0 x2 NVMeスロット x2(M-Key 2280/22110)
※搭載可能なストレージの詳細は見積カスタマイズページに記載されております。
冷却機構 二重反転ファン x6(60 x 60 x 56 mm)
エアシュラウド x2
電源ユニット 2600 W x2 冗長(1+1)Titanium Level(96%)ホットプラグ対応
サイズ(幅×高さ×奥行) 437 x 88.9 x 806.2 mm
動作環境 動作温度:10°C~35°C
非動作時温度:-30°C~60°C
動作湿度:8%~80%(結露なきこと)
非動作時湿度:8%~90%(結露なきこと)
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