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GWS-GB300ASは、最新の「NVIDIA® GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip」を搭載した、デスクサイド運用のために設計された最先端の高性能水冷AIワークステーションです（動作電圧は200Vとなります）。タワー型および5Uラックマウントの双方に対応する筐体に、72コアのNVIDIA Grace CPUと高いAI処理能力を持つBlackwell B300 GPUを1基統合。最大20ペタFLOPS（FP4）のAI演算性能と748GBのコヒーレントメモリーを実装し、LLMの推論・追加学習やマルチモーダルAI開発に最適化されています。冷却面にはDirect-to-Chip方式の閉ループ式液体冷却システムを採用し、高発熱なGB300を効率的に冷却して長時間の高負荷処理でも安定動作を維持。オフィス環境に調和する低騒音設計を実現しており、高額なデータセンター用インフラ投資や追加の設備工事なしで、届いたその日から「プラグ・アンド・プレイ」でデータセンター級の計算リソースを導入できます。最大3基のPCIe 5.0 x16拡張スロットによる高い拡張性も備えた、研究開発のタイム・トゥ・マーケット短縮に貢献するAIワークステーションです。

 

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GWS-GB300SM / GWS-GB300AS ― 性能・設置条件・選び方・よくあるご質問

 

1. 次世代「NVIDIA Blackwell B300 GPU」による高いAIパフォーマンス

GWS-GB300ASは、最新のBlackwellアーキテクチャを採用し、最大252GBの高速HBM3eメモリーを搭載した「B300 GPU」を統合。前世代を大きく上回る処理能力とTensorコアの進化により、巨大化・複雑化を続ける最先端のディープラーニングモデルの計算時間を大幅に短縮します。エージェント型AIアプリケーションを構築するAIネイティブユーザーだけでなく、GB300上でローカルにAIを構築・実行し、そのままクラウドやデータセンター環境のGB300へシームレスにスケールアウトすることが可能。コスト効率の高いサポートインフラストラクチャの展開を検討している企業やクラウド事業者にも最適な、強力で柔軟なローカルAI開発プラットフォームです。

2. AI向け748GBの大容量コヒーレントメモリー

GWS-GB300ASは、748GBのコヒーレントメモリーを搭載しています。従来のCPUとGPU間で発生するボトルネックを回避するC2C（Chip-to-Chip）スーパーチップインターコネクトにより、最大1兆パラメータ規模のAIモデルを単一のメモリープール内で効率的に実行できます。さらに、この大容量メモリーにより複数の大規模AIモデルを同時に保持できるため、複数の高性能AIエージェントを並列かつ継続的にローカル環境で実行できます。ワークロードごとにモデルを再ロードする必要がなく、応答性と処理効率を大幅に向上させます。

3. 最適化された冷却設計

GWS-GB300ASは、データセンター級のAI性能を一般的なオフィスや研究室で安定して利用するため、高度な冷却システムを採用しています。NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultraの高い発熱に対応するコールドプレートとAIOクーラーを組み合わせたトータルサーマルソリューションにより、CPU・GPUを効率的に冷却。高負荷なAI学習や推論を長時間実行する環境でも安定した動作を支えます。タワー型筐体に高性能な冷却機構を統合することで、専用のサーバー室を必要としないデスクサイドAI環境を実現します。

4. オフィスやラボにそのまま導入できる「低騒音・省スペース設計」

GWS-GB300ASは、データセンター向けの強力な液体冷却機構をコンパクトな筐体に内蔵しながらも、一般的なオフィスや大学の研究室でのデスクサイド運用を想定した、独自の低騒音設計（静音ファンシステム）を追求しました。周囲の業務や対話を妨げない優れた静音性を実現しているため、専用のサーバールームの確保や特別な室内空調設備の増設は不要。いつでもデータセンター級の強力な計算リソースを利用できます。

5. Windowsオペレーティングシステム

GWS-GB300ASは、Windowsをネイティブにサポートしており、企業の開発者は日常的に利用しているWindows環境から直接GB300のAIコンピューティング性能を活用できます。
IT部門は既存のWindowsインフラストラクチャ上で容易に導入できるため、新たなグループポリシーの設定やOS変更を必要とせず、既存環境への影響を最小限に抑えながら展開できます。
また、Windowsエコシステムと連携した高度なAIエージェントの開発・運用を実現し、長時間稼働するエージェント型AIアプリケーションの構築を支援します。
さらに、Windows Subsystem for Linux（WSL）をネイティブサポートしているため、開発者はWindows環境内でLinuxベースのAIフレームワークを利用し、NVIDIA CUDAソフトウェアスタック全体にアクセスできます。デュアルブート環境や別マシンを用意する必要がなく、開発環境の切り替えによる負担もありません。

製品仕様

OS	Ubuntu（NVIDIA AI Developer Tools付属）
CPU	NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip搭載NVIDIA Grace CPU（72コア）x1
	（Arm Neoverse V2コア）
GPU	NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip搭載NVIDIA B300 GPU x1（オンボード）
メモリー	オンボードメモリー：最大496 GB LPDDR5X（帯域幅 最大396 GB/s）
	GPUメモリー：最大252 GB HBM3e（帯域幅 7.1 TB/s）
	コヒーレントメモリー（合計）：最大748 GB
拡張スロット	PCIe 5.0 x16スロット x1
	PCIe 5.0 x8（x16形状）スロット x2
	（合計 x3）
ストレージ	M.2 NVMeスロット x2（M-Key 2280、PCIe 5.0 x4、OS用・RAID 1対応）
	M.2 NVMeスロット x2（M-Key 2280、PCIe 5.0 x4、学習データ用）
ネットワーク	400GbE QSFP x2（NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC）※QSFPトランシーバーが別途必要です
	10GbE x1（Marvell）
	1GbE x1（Realtek、BMC管理専用）
グラフィックスカード（オプション）	第1PCIeスロットにNVIDIA製グラフィックスカードを1枚搭載可能
	・NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q※
	・NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition
	・NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell
	※高負荷時の安定動作のため、周囲温度25°C以下での運用を推奨します
フロントI/Oポート	USB 10Gbps Type-C x2
	USB 10Gbps x2
	USB 2.0 x1
	ヘッドホン端子 x1
	マイク端子 x1
リアI/Oポート	USB 10Gbps（Type-A）x4
	Micro USB COMポート x1（BMC用）
	400G QSFP x2（NVIDIA ConnectX-8）
	1GbE x1（Realtek、BMC用）
	10GbE x1（Marvell）
	Mini DisplayPort x1（WUXGA 1920 x 1200 @ 60Hzまで対応）
	オーディオジャック x3
内部I/Oコネクター	M.2スロット x1（E-Key）
スイッチ／LED	フロント：電源ボタン x1、ストレージアクティビティLED x1、システムメッセージLED x1
	リア：QSFP LANアクティビティLED x2、10G LANメッセージLED（アクティビティ・速度）x2、1G LANメッセージLED（アクティビティ・速度）x2
リモート管理	ASPEED AST2600（AMI MegaRACベースファームウェア、IPMI 2.0・DMTF Redfish API対応）
セキュリティ	オンボードTPM 2.0
	ハードウェアRoot of Trust（Microchip CEC1736対応）
適合規格	BSMI、CE、FCC、UL
サイズ	232 mm(W) × 565 mm(H) × 584 mm(D)
重量	本体：27 kg
	梱包時：34 kg
電源	1,600 W 80 PLUS Titanium ATX電源ユニット（定格入力：115～240V AC、15～8A、50/60Hz）
	※電源コード（IEC C19タイプ）はオプションです
	※日本国内では200～240V AC入力での運用となります（最大出力は入力電圧・電源コードにより異なります）
動作環境	動作温度：10°C～35°C
	非動作時温度：5°C～40°C
	非動作時湿度：20%～90%（結露なきこと）
オプション	QSFP 400Gトランシーバー
	キーボード・マウス
	Wi-Fiモジュール・アンテナ

※仕様は予告なく変更されることがあります。

 

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